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高通板支持包 BSP 编译指南 大环境准备操作系统高通官方推荐比较老的 Ubuntu 14.04, 18.04 LTS等，但我不信邪，偏用 Debain 12.软件包系统软件包Python2 & pip2安装 Python 2.7 并设置 /usr/bin/python 为 python2首先引入 Debian 11 的主软件源，并执行 sudo apt update。随后安装 python2 和 python2-minimal 包。sudo rm -f /usr/bin/python sudo ln -s /usr/bin/python2 /usr/bin/python安装 pip2 并安装 python2 相关库。（如果有 pip3，则修改 pip 链接到 pip2）pip install pycryptodome future sixOpenSSL 1.1.1Debian 12 自带 OpenSSL 3，而且版本会越来越新，因此我们需要手动编译安装 OpenSSL 1.1.1，并且将其设置为默认 openssl 命令的执行程序。2.1. 编译 OpenSSL 1.1.1wget https://www.openssl.org/source/openssl-1.1.1w.tar.gz tar zxf openssl-1.1.1w.tar.gz cd openssl-1.1.1w ./config --prefix=/usr/local/openssl --openssldir=/usr/local/openssl make -j$(nproc) make install2.2. 链接并设置为默认程序sudo mv /usr/bin/openssl /usr/bin/openssl3 sudo ln -s /usr/local/openssl/bin/openssl /usr/bin/openssl1 sudo ln -s /usr/bin/openssl1 /usr/bin/opensslGCC 9 & g++ 9由于高通的 Bootloader (XBL) 源码中包含 EDK II 项目代码，又由于 EDK II 旧版的部分代码没有修复在新版 GCC 编译器上出现的问题，因此除非手动修改部分程序（如 GetFds）的代码，否则我们还需要安装 GCC 9 和 g++ 9。sudo apt update && sudo apt install gcc-9 g++-9编译 EDK II 所需要的依赖sudo apt update sudo apt install build-essential uuid-dev iasl nasm高通软件包编译高通的系统组件还需要高通自己修改的 LLVM 和 Linaro GCC 等工具，通常情况我们只需要保证下载的工具的主要版本（X.Y）匹配即可，对于小的 Rev 则可以选用最新的。下载 Linaro GCC 4.9-2014.07此工具可以直接在 Linaro 网站上下载。下载 Qualcomm Snapdragon LLVM Compiler for Linux我们需要下载 v4.0.17 和 v8.0.3 两个版本，高通要求其私有 Linux 软件包只能通过 QPM3 下载，由于 QPM3 无法在 Debian 12 上正常运行（截至2025年1月17日），所以我们可以直接在高通 QCS8250 的产品页面上，登录高通账号下载。也可以在 Ubuntu 18.04 中安装 QPM3，登录高通账号下载安装后手动导出。下载后解压到特定目录，并记住每个版本文件夹的路径。（如/home/levi/toolchains/qualcomm-sd-llvm-4.0.17等）编译板支持包 BSP登录高通 ChipCode 门户，在 Product 中选择产品 QCS8250，选择 qcs8250-la-2-0_ap_standard_oem，进入页面后复制仓库地址。提前设置 http.followRedirects 为 true，随后使用 git clone 下载。需要注意，1.x本和 2.0 的包目录结构不一样，会在外面套一个用于分类软件包的文件夹。例如在 1.x 版本的 BSP 中，直接就是 boot_images/ 文件夹，但在 2.0 中会变成 BOOT.XF.3.2/boot_images/。p.s. 高通就把 Board Support Package 翻译成“板支持包”。环境准备Bootloader (XBL) 编译环境准备高通在 QCS8250 的 2.0 版本的 BSP 中引入了 UEFI (EDK II)，所以编译 XBL 的过程中也编译了 EDK II 的部分源码，因此需要确保 EDK II 的 BaseTools 被正确编译。（否则编译过程会报错 7000，提示无法调用 minigzip）执行命令：cd <workspace>/qcs8250-la-2-0_ap_standard_oem/BOOT.XF.3.2/boot_images/BaseTools make需要注意，编译时脚本会自动设置 Sectools 签名策略为 MULTIPLE_DEFAULT_SIGN，不需要再手动设置 Sectools 签名策略。Sectools 的签名策略有下面几个选项：DEFAULT_SIGN, DEFAULT_INTEGRITY_SIGN_ATTR, DEFAULT_SIGN_UPDATE_UNSIGN, DEFAULT_UNSIGN, DEFAULT_SUBFOLDER_SIGN, DEFAULT_SUBFOLDER_INTEGRITY_SIGN_ATTR, SUBFOLDER_MULTIPLE_SIGN_AND_ENCRYPT, MULTIPLE_DEFAULT_SIGN, MULTIPLE_DEFAULT_SIGN_ENCRYPT如果需要设置的话，直接使用 export 命令设置任意一个策略为 1 就好了，需要注意的是，每次只有一个签名策略被启用，不能同时有两个以上。还需要注意，如果没有安装和使用 OpenSSL 1.1.1 版本，编译过程会因为 Sectools 失败而中止。在 QcomPkg/toolchainconfig.json 中修改 CLANG40、CLANG80 中 LINUX 项的值为你安装的 Qualcomm Snapdragon LLVM for Linux 对应的 4.0.X 和 8.0.3 的目录。编译使用高通提供的用户手册内的编译命令进行编译即可。为防止泄密，不贴出编译命令，毕竟高通给的所有文件里都有水印，还写着“Confidential - May Contain Trade Secrets”（笑）。困惑和问题观察 Bootloader (XBL) 的编译过程发现，在固件签名时，似乎使用的是默认的 secimagev3.xml 配置文件，为什么不用 QCS8250 (SM8250) 的专用配置文件 sm8250_secimage.xml 呢？
